岗位名称：芯片后端设计工程师
岗位职责：
1.模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包floorplan,  placement, CTS , routing等
2.解决模块 timing, congestion, 以及IR/EM等问题
3.负责模块的时序收敛及signoff工作
4.负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD；

岗位要求：
1.微电子/电子/集成电路/通信工程/计算机等工科相关专业硕士学历
2.熟悉数字电路基础知识及原理
3.有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力
以下是加分项，不是必须项：
1.了解数字芯片设计流程 
2.熟悉半导体原理和基本知识
3.熟悉TCL、Perl等脚本语言
4.在校期间参与过数字芯片设计的项目