大疆创新

芯片后端工程师

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投递简历 编辑个人简历

工作职责:

1. 负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;

2. 负责模块的收敛及signoff工作,包含timing analysis,signoff SI analysis,fix,formal,low power verification;

3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;

4. 负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现;

5. 参与数字后端流程的开发和完善,评估、分析和验证。

 

任职要求:

1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历;

2. 硕士要求至少2年物理设计经验,本科要求至少4年,具备top设计经验者优先;

3. 具备28nm及以下工艺的物理设计经验,有16nm及以下经验者优先;

4. 熟练主流EDA工具;

5. 熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言;

6. 乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。

公司基本信息

所属领域:Tier1

公司规模:2000人以上

工作地点:深圳、北京、上海、西安

融资情况:D轮